အရည်အသွေး
ကျွန်ုပ်တို့သည်အစပိုင်းကတည်းကအရည်အသွေးကိုထိန်းချုပ်ရန်ကုန်ပစ္စည်းပေးသွင်းသူအကြွေးအရည်အချင်းကိုစေ့စေ့စပ်စပ်စုံစမ်းစစ်ဆေးသည်။ ကျွန်ုပ်တို့တွင်ကိုယ်ပိုင် QC အဖွဲ့ရှိပြီး၊ ၀ င်ခြင်း၊ သိုလှောင်ခြင်းနှင့်ဖြန့်ဝေခြင်းအပါအ ၀ င်လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးအတွင်းအရည်အသွေးကိုစစ်ဆေး။ ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။ တင်ပို့ခြင်းမပြုမီအစိတ်အပိုင်းအားလုံးသည်ကျွန်ုပ်တို့၏ QC ဌာနသို့မပို့မီကျွန်ုပ်တို့ကမ်းလှမ်းထားသည့်အစိတ်အပိုင်းအားလုံးအတွက် ၁ နှစ်အာမခံပါသည်။
ကျွန်ုပ်တို့၏စမ်းသပ်မှုများပါဝင်သည်:
- အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း
- Functions စမ်းသပ်ခြင်း
- X-Ray
- Solderability စမ်းသပ်ခြင်း
- Die အတည်ပြုဘို့ Decapsulation
အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း
၃၆၀ ဒီဂရီဘက်စုံကြည့်ရှုလေ့လာနိုင်ရန်အတွက် stereoscopic microscope ကိုအသုံးပြုသည်။ လေ့လာရေးအခြေအနေ၏အာရုံစိုက်ထုတ်ကုန်ထုပ်ပိုးပါဝင်သည်; chip အမျိုးအစား, နေ့စွဲ, သုတ်; ပုံနှိပ်ခြင်းနှင့်ထုပ်ပိုးပြည်နယ်; pin ကိုအစီအစဉ်, ဒါပေါ်မှာအမှု၏ plating နှင့်အတူ coplanar ။
အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်းသည်မူရင်းအမှတ်တံဆိပ်ထုတ်လုပ်သူများ၏ပြင်ပလိုအပ်ချက်၊ လိုက်လျောညီထွေမှုမရှိခြင်းနှင့်အစိုဓာတ်စံချိန်စံညွှန်းများနှင့်အသုံးပြုသည်သို့မဟုတ်ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်းများနှင့်ကိုက်ညီရန်လိုအပ်ချက်ကိုချက်ချင်းနားလည်နိုင်သည်။
Functions စမ်းသပ်ခြင်း
Full-function test ဟုရည်ညွှန်းထားသောစမ်းသပ်ပြီးသောလုပ်ဆောင်ချက်နှင့် parameters အားလုံးသည်မူလသတ်မှတ်ချက်များ၊ လျှောက်လွှာမှတ်စုများသို့မဟုတ် client application site အရစမ်းသပ်မှု၏ DC parameters အပါအ ၀ င်စမ်းသပ်ထားသည့်ကိရိယာများ၏လုပ်ဆောင်နိုင်မှုအပြည့်အဝရှိသော်လည်း AC parameter feature မပါဝင်ပါ non- အမြောက်အများ Non- အမြောက်အများစမ်းသပ်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့် parameters များကို၏ကန့်သတ်။
X-Ray
X-Ray စစ်ဆေးခြင်း၊ ၃၆၀ ဒီဂရီဘက်စုံလေ့လာမှုအတွင်းအစိတ်အပိုင်းများကိုဖြတ်ကူးခြင်း၊ စမ်းသပ်မှုနှင့်အထုပ်ဆက်သွယ်မှုအခြေအနေအောက်ရှိအစိတ်အပိုင်းများ၏အတွင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံကိုဆုံးဖြတ်ရန်စမ်းသပ်မှုများထဲမှနမူနာအမြောက်အများအတူတူသို့မဟုတ်တစ်ခုတည်းကိုတွေ့မြင်နိုင်သည်။ (Mixed-Up) ပြtheနာများပေါ်ပေါက်; ထို့အပြင် ၄ င်းတို့သည်သတ်မှတ်ချက်များ (Datasheet) တစ်ခုနှင့်တစ်ခုအနေနှင့်စမ်းသပ်ပြီးသောနမူနာ၏မှန်ကန်မှုကိုနားလည်ရန်ထက်ပိုသည်။ စမ်းသပ်မှုအထုပ်၏ချိတ်ဆက်မှုအခြေအနေ၊ ချစ်ပ်များနှင့်ပလပ်များအကြားချိတ်ဆက်မှုအကြောင်းလေ့လာရန်၊ သော့နှင့် open-wire တိုသောလည်ပတ်ခြင်းကိုဖယ်ထုတ်ရန်မှာပုံမှန်ဖြစ်သည်။
Solderability စမ်းသပ်ခြင်း
ဓာတ်တိုးခြင်းသည်သဘာဝအလျောက်ဖြစ်ပွားသောကြောင့်၎င်းသည်အတုရှာဖွေသည့်နည်းလမ်းမဟုတ်ပါ။ သို့သော်၎င်းသည်လုပ်ဆောင်နိုင်မှုအတွက်သိသာထင်ရှားသည့်ပြisနာဖြစ်ပြီးအထူးသဖြင့်အရှေ့တောင်အာရှနှင့်မြောက်အမေရိကရှိတောင်ပိုင်းပြည်နယ်များကဲ့သို့ပူပြင်း။ စိုစွတ်သောရာသီဥတုတွင်အထူးသဖြင့်ပျံ့နှံ့နေသည်။ ပူးတွဲစံ J-STD-002 သည်စမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများအားသတ်မှတ်ပြီးတွင်း - တွင်း၊ မျက်နှာပြင်နှင့် BGA ကိရိယာများအတွက်စံ / လက်ခံ / ပယ်ချသည်။ BGA မဟုတ်သောမျက်နှာပြင်တပ်ဆင်သည့်ကိရိယာများအတွက်နှစ်မြှုပ်ခြင်းနှင့်ကြည့်ခြင်းအားအသုံးပြုပြီး BGA ထုတ်ကုန်များအတွက်“ ကြွေပြားပြားစမ်းသပ်ခြင်း” ကိုကျွန်ုပ်တို့၏ ၀ န်ဆောင်မှုများထဲသို့မကြာမီကထည့်သွင်းထားသည်။ မသင့်လျော်သောထုပ်ပိုးမှုများ၊ လက်ခံနိုင်သည့်ထုပ်ပိုးမှုများကိုခံပြီး၊ တစ်နှစ်ကျော်။ သိုမဟုတ်သိုမဟုတ်တံသင်များပေါ်ရှိညစ်ညမ်းမှုများကိုထုတ်ပိုးသောပစ္စည်းများကိုဂဟေဆော်ရန်စစ်ဆေးရန်အကြံပြုသည်။
Die အတည်ပြုဘို့ Decapsulation
သေဆုံးမှုကိုထုတ်ဖေါ်ရန်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု၏လျှပ်ကာပစ္စည်းကိုဖယ်ရှားပေးသောအဖျက်စွမ်းအားစမ်းသပ်မှုတစ်ခု။ ၎င်းသေတ္တာသည်အမှတ်အသားနှင့်ဗိသုကာအတွက်ကိရိယာ၏ခြေရာခံနိုင်မှုနှင့်စစ်မှန်မှုကိုဆုံးဖြတ်ရန်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာသည်။ သေချာသောအမှတ်အသားများနှင့်မျက်နှာပြင်ကွဲလွဲချက်များကိုဖော်ထုတ်ရန် ၁၀၀၀x ထိအထိချဲ့နိုင်သည့်စွမ်းအားလိုအပ်သည်။
